近期，8寸晶圓產能吃緊、代工廠缺料的消息時有傳出：世界先進現有8寸產能已全數滿載，臺積電、聯電8寸產能也供不應求。目前已傳出三大廠已因此調高代工價格10-20%，產能吃緊或將持續至2021年。

在晶圓產能吃緊的背景下，對于規模較大的IC設計公司來說尚可有機協調，一些規模相對較小的芯片設計公司則會陷入劣勢地位，只能排隊等。晶圓制造是芯片生產的重要環節，無法獲得產能也意味著項目無法正常推進，緊繃的晶圓產能是當下中小型IC設計公司繞不開的問題。

產能分幾塊，目前最大的問題是晶圓，8寸晶圓的兩頭是最缺的。0.18μm主要做邏輯、電源管理芯片等，7nm、5nm主要用于麒麟芯片、iphone12主芯片、A14芯片，40nm、55nm主要用在藍牙、TWS耳機上，0.11μm主要用在是MCU上。

據了解，最近幾乎主流的代工廠都漲價了，提了10%-20%，晶圓漲價傳導到下游，封裝廠可能適當都會提一些價格。

產能缺的另一個問題是封裝產能缺，主要體現在高端的SIP產能緊缺，SIP指多芯片封裝，以BGA，LGA為主。相對來講功率類芯片沒那么缺，但有可能逐漸傳遞過來。此外，高端的如FLIP CHIP BGA等國內目前沒法做的封裝也在缺，采購和備貨周期都在增長。

國內供應鏈可以看到01005的電容電感、02001的部分high Q值電容也是很緊缺。目前國內只能做一些0402、0201的部分電感電容，這部分國內能夠用，整體電容電感方面目前來看還是很缺的。

缺貨的原因是什么？持續多久？是產業界、投資界關心的重要問題。

首先，最重要的原因在于國內新增的8寸晶圓產能很少，其次是新增的有效產能很少。單純建廠沒有用，工藝、支持IP所有一整套的東西要有場景，才能形成有效的產能。

其次是當下處于產業鏈需求的增長期。一般所有電子產品的產業周期是每年七八月開始漲，春節之后淡，五六月份一般，七八月份一直漲，九、十月份一直到十二月份都漲的很滿，當下整個產業鏈正處于需求增長期。

第三個原因是國產替換。國產替代是長期的主旋律，和十年前相比大不相同，十年前國內芯片公司向華為、OPPO上門推薦自家產品，他們很少會測試。當下，在國產替換的大潮中，國產芯片增加了很多進入國內終端供應鏈的機會。國產替代需求增加后，以華為為主的產業鏈需求以及不確定性導致整個供應鏈的膨脹。

第四個原因是疫情影響后的回補。晶圓制造都講一個詞“WIP”，像流水一樣，時間過了產能就是不見的，今年三四月份大家都有庫存，很多說不要發貨，甚至到5月份才恢復，那個時候晶圓廠的生產量是很低的。但是晶圓產能具有特殊性，浪費的產能沒有就是沒有了，回補的話只能在下半年回補。

除此之外也有CIS和特種行業板塊需求強勁、有些原材料仍依賴海外供應等原因。